陕西省电子学会电路线路与系统专业委员会
2010年“学术金秋”活动项目总结
1、2010年图像和视频检索国际会议CIVR2010
2010年7月5-7日,由美国计算机学会(ACM)、中国国家自然科学基金委员会(NSFC)、微软亚洲研究院(MSRA)和西安电子科技大学共同主办,陕西省电子学会、陕西省电子学会电路线路与系统专业委员会、智能信息处理国家学科创新引智基地、智能感知与图像理解教育部重点实验室和香港王宽诚教育基金会共同协办,主题为绿色信息检索技术,通过图像和视频内容分析,提高信息检索的智能化,减少能源消耗的2010年图像与视频检索国际会议(2010 ACM International Conference on Image and Video Retrieval, CIVR 2010)”在,在唐城宾馆成功举办。
CIVR国际会议属美国计算机学会(Association for Computing Machinery, ACM)的高层次国际学术会议,大会论文录用率一般在30%左右。随着计算机和网络技术的不断发展,图像和视频检索已经成为多媒体技术领域内发展迅速的研究热点。该会议为全球图像和视频检索领域的研究者和从业者提供了一个学术交流、经验分享的平台。
陕西省电子学会电路线路与系统专业委员会主任、西安电子科技大学
通过举办此次国际会议,不仅为海内外学者研讨图像和视频检索领域的发展现状、展示最新研究成果和探讨未来发展趋势提供了一个交流的平台,更为我国学者吸收外国同行的成果提供了良好的机会,并且对进一步提升陕西省在该领域的知名度,扩大学校的影响,特别是在推动陕西省多媒体检索技术的快速发展都起到了积极的促进作用。
2、2010年IEEE机电一体化及自动化国际学术会议ICMA2010
2010年8月4-7日,以利用自动控制技术提高机械制造的自动化,实现低碳经济为主题的“2010年IEEE机电一体化及自动化国际学术会议(2010 IEEE International Conference of Mechatronics and Automation, ICMA 2010)”成功地在西安索菲特宾馆举办。
本次大会由IEEE机器人与自动化学会(IEEE Robotics and Automation Society, 简称IEEE RAS)、西安电子科技大学、加拿大阿尔伯特大学、日本香川大学共同主办,陕西省电子学会、陕西省电子学会电路线路与系统专业委员会、IEEE Systems,Man,and Cybernetics Society、Robotics Society of Japan、Japanese Society of Mechanical Engineering、Society of Instrument and Control Engineering、Japanese Society of Precision Engineering、日本电气通信大学、香港王宽诚教育基金会、国家自然基金委、华南理工大学、电子科技大学、哈尔滨工程大学、北京工业大学、长春理工大学等家单位共同协办。共有来自21个国家和地区近400余名学者参加了会议,其中,国外的专家学者98名。大会共收到了来自世界各地的832篇论文投稿,经过程序委员会专家的严格评审,共有367篇论文被录用,其中有291篇论文做口头报告,另有76篇论文做海报展示。
授做了题为“Systematic Design of Flexible and Distributed Controllers Following IEC
本次大会中还评选出了多个奖项,来自美国的Guru Prasad Hegde获得了机电一体化领域Toshio Fukuda最佳论文奖(Toshio Fukuda Best Paper Award in Mechatronics);来自日本的Renpeng Tan、中国的Jinzhu Zhou分别获得了自动化领域最佳论文奖(Best Automation Paper Award);来自中国的Li-hui Zhou、日本的Seijj Hata分别获得了最佳张贴论文奖(Best Poster Paper Award);来自瑞典的Lei Feng获得了最佳会议论文奖(Best Conference Paper Award)等。大会主席还对我校的会议组织工作和志愿者服务给予了肯定和表扬。
此次国际会议的成功举办,为促进国内机电一体化及自动化领域与国际同行的学术交流,发展国内的机电一体化及自动化事业起到了很好的推动作用,同时对进一步提升陕西省在该领域的知名度,扩大学校的影响,特别是在推动陕西省机电一体化技术的快速发展都起到了积极的促进作用。
3、2010电子封装技术与高密度封装国际会议ICEPT-HDP2010
2010年8月16日—19日,由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会(IEEE-CMPT)、陕西省电子学会电路线路与系统专业委员会和我校共同主办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2010)在唐城宾馆举行。
开幕式由大会共同主席我校副校长杨银堂教授和来自美国的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授共同主持。大会主
为期4天的会议共录用来自近20个国家和地区的320篇论文,其中130篇口头报告,190篇张贴报告。我校共有9篇学术论文参加这次会议报告或张贴,同时有一篇论文获得了大会颁发的优秀学生论文奖。
会议围绕先进封装与系统封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、新兴领域封装与固态照明封装与集成等8个方向开展了分组报告,还通过IEEE-CPMT座谈会及高级课程等多种形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交流。
伴随着国内封装市场的快速发展,本届ICEPT-HDP国际会议还首次设立了WLP(Wafer Level Package)高端论坛,论坛邀请了国际国内知名企业和研发单位的领军人物把脉未来封装技术的发展趋势和市场需求。
国际知名专家美国工程院院士C.P. Wong教授,电子封装业的顶尖专家、美国Georgia Institute of Technology的Rao Tummala教授、瑞典皇家工程院院士Johan LIU教授、美国University of Maryland的Michael Pecht教授、日本The University of Tokyo 的Tadatomo SUGA教授以及国内的一些知名专家对封装产业分别进行了大会主题演讲。
电子封装产业是电子信息产业链中的重要一环,具有广阔的发展前景。陕西电子信息发展对封装产业提出了新的要求,陕西电子封装产业也面临着前所未有的发展机遇。然而就陕西来讲,目前行业规模偏小,产业技术水平还不够先进,希望政府能给予相应的政策扶持,相关产业配套发展,从而促进整个行业的发展。”本次会议对进一步提升陕西省在该领域的知名度,扩大学校的影响,特别是在推动陕西省电子封装技术的快速发展都起到了积极的促进作用。
4、物联网发展研讨会
由陕西省电子学会电路线路与系统专业委员会、西安电子科技大学计算机网络与信息安全教育部重点实验室组织的物联网发展研讨会与2010年11月12日在西安电子科技大学图书馆108会议室召开。
研讨会由陕西省电子学会电路线路与系统专业委员会秘书长裴庆祺博士主持,以中国科学院软件研究所研究员,博士生导师孙利民博士的报告“物联网面临的新挑战-报告会”拉开序幕。在报告中孙利民研究员围绕传感器网络应用特别是在智能农业方面的应用发表了精彩的报告,全面系统地介绍了传感网与智慧地球、物联网概念与应用、物联网的科学问题。
孙利民研究院首先谈一下对于物联网的理解和关键技术,以及一些典型的应用。首先是IBM的云计算提出了这个概念之后,受到了美国政府的重视,特别是奥巴马政府是作为将来的一个救市重要的发展方向。在中国,温总理在
第二,很多的设备都接入,这是一个泛在化的接入,这是一个异构的接入。从网络架构上讲,它应该是网络是变化和中心和的,这个方面都具有这样的特点,它是向两端发展。它有网络的高度自治化和协同、智能化。在设备的制造上要小型化,物理安全隐私的易泄露,面临更多安全。可以看到,在未来的物联网,它一定是一个立体的感知,这是全面的感知。
在未来物联网的体系结构方面,未来的物联网它的感知信息是有局部的互动性,这样它的存储能力和计算能力要往边缘推。同时,需要挖掘物体和物体的关联性;作通信技术方面,现在已经有非常多的通信技术,未来物联网的通信技术也是多样的,从人和物之间的通信,到物理世界到现实世界的通信,到我们分布式数据之间的通信。通信的要求是不一样的,在这种情况下我们应该怎样考虑问题,包括我们无线电,包括频率的复用,特别是能够在低功耗的频率系统;在隐私和安全方面,对于物联网也提出了很高的要求,主要涉及到了一个人的隐私,一个是商业的信任和国家的安全;在标准化方面,我国走向产业界的一个重要的部分,其实物联网的称呼更多是社会经济上的称呼。物和物的相连说起来非常好说、记起来也非常容易。但是,往下走下去,标准化是非常重要的。最后孙利民研究院结合智能农业等方面对物联网的应用领域展开了详细的描述。
在孙利民研究员的报告结束后,参加研讨会的代表展开了激烈的交流和讨论。传感器网络层技术正日趋成熟,面向应用的数据分析处理已成为该领域研究取得突破性进展的焦点,推动传感器网络层技术在科研一线的应用,亟待科学家们发挥关键作用。本次报告会对陕西省物联网的发展,特别是物联网在智能农业中的应用将会起到重要的推动作用。