2017西安全球硬科技创新大会— 电子信息+创新论坛

时间:2017-10-20 15:54 点击:
  

 关于举办2017西安全球硬科技创新大会电子信息+创新论坛的通知

 

各有关单位及个人:

2017西安全球硬科技创新大会”将于2017117-8日在西安市举行,本次活动将与全球10多个国家及地区互动交流,涉及人工智能、航空航天、生命科学、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技“八路军”技术领域,以及其他多个硬科技行业,包含人才、资本、技术、项目等多个创新要素,覆盖创新创业完整生态链。

硬科技(Hard & Core Technology)指以自主研发为主,需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术,同时具有较高技术门槛和技术壁垒,被复制和模仿的难度较大,有明确的应用产品和产业基础,对产业的发展具有较强的引领和支撑作用,是推动世界进步的动力和源泉。硬科技广泛存在于人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中。硬科技是中国产生的原创词汇,更加强调科技的核心发展程度,而非单纯的难易程度,更表示了这一阶段科技发展的实质,同时“硬”还具有鲜明的陕西和西安地域人文内涵。

本次大会期间,西安电子科技大学、天线产业联盟、陕西省电子学会、CCF YOCSEF西安等共同承办“2017西安全球硬科技创新大会电子信息+创新论坛”,现将会议有关事项通知如下:

一、会议主题

电子信息  交叉融合

二、会议组织

主办:中共西安市委、西安市人民政府

承办:西安电子科技大学

协办:天线系统产业联盟

陕西省电子学会

CCF YOCSEF西安

三、会议内容

邀请学术界、产业界、投资界人士,围绕通信、雷达、半导体器件、集成电路、天线、人工智能等,探讨电子信息产学研用新模式,探索电子信息与各行各业的深度交叉融合新途径,推动电子信息行业从电子行业走向行业电子转化升级,助力大众创业和万众创新,服务陕西地方经济发展。

四、会议安排

1. 报到时间:2017116日全天、117日上午

2. 报到地点:陕西宾馆

3. 会议时间:117日下午-118日上午

五、其它事项

1. 会议不收取任何费用,统一安排食宿。

2. 请于1026日(周四)前将《参会回执》(附件2)发送学会邮箱sxsdzxh@163.com或发送传真029-88201761

六、联系方式

陕西省电子学会办公室  杜娟

    话:029-88202908

    真:029-88201761

电子邮箱:sxsdzxh@163.com

 

附件1:会议日程

 

附件2:参会回执

 

 

陕西省电子学会

20171020